Criteri di progetto per la Compatibilità Elettromagnetica “ElectroMagnetic Compatibility, EMC”, “grounding” e “bonding"
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Riassunto
Questa nota tecnica vuole mettere in evidenza il problema della Compatibilità Elettromagnetica e delle Interferenze Elettromagnetiche, con un approccio sistemistico. In particolare si illustrano due caratteristiche tipiche di apparecchiature e sistemi. La messa a massa (grounding) e le connessioni (bonding).
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Come citare
Urbini, G. (2015). Criteri di progetto per la Compatibilità Elettromagnetica “ElectroMagnetic Compatibility, EMC”, “grounding” e “bonding". Rapporti Tecnici INGV, 306. https://doi.org/10.13127/rpt/306